回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。

   回流焊与波峰焊相比有如下优点：

    1. 焊膏定量分配，

    2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少;

    3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;

    4. 焊接缺陷少，6. 不7. 良焊点率小于10ppm。

   红外再流焊

   （1）第一代－热板式再流焊炉

   （2）第二代－红外再流焊炉

   热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上.

   升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um

第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。

   缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。

   对策：在再流焊中增加了热风循环。

   （3）第三代－红外热风式再流焊。

   对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制）。

   基本结构与温度曲线的调整：

    1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板

    2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，

    3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB,也不能连线;链条导轨，可实现连线生产

    4. 强制对流系统：温控系统：

   回流焊工艺流程：

    1. 单面板：

   （1） 在贴装与插件焊盘同时印锡膏;

   （2） 贴放 SMC/SMD;

   （3） 插装 TMC/TMD;

   （4） 再流焊

    2. 双面板

   （1） 锡膏－再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接;

   （2） 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;

   （3） 反转 PCB 并插入通孔元件;

   （4） 第三次再流焊。

   无铅锡膏回流焊的注意事项

    1. 与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性;

    2. 焊点的质量和焊点的抗张强度;

    3. 焊接工作曲线：

     预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度

     保温区：温度为 150~170 度，时间40~60s

     再流区：从170 到最高温度240 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却

    4、 Flip Chip 再流焊技术F.C

   汽相再流焊

   又称汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70 价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质优点：

   1. 汽相潜热释放对SMA 的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度

   2. 焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要

   3. VPS 的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低

   4. 热转化率高。

   激光再流焊

   1. 原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位，

   3. 焊点吸收光能转变成热能，、加热焊接部位，使焊料熔化。

   5. 种类：固体YAG(乙铝石榴石)激光器。