详细说明
PCB参数 |
|
最大板尺寸 |
(X x Y) 450mm x 320mm |
最小板尺寸 |
(Y x X) 50mm x 50mm |
PCB厚度 |
0.4mm~6mm |
翘曲量 |
Max. PCB对角线 1% |
最大板重量 |
6Kg |
板边缘间隙 |
构形至 3 mm |
最大底部间隙 |
16mm |
传送速度 |
1500mm/秒(Max) |
距地面的传送高度 |
900±40mm |
传送轨道方向 |
左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 |
传输方式 |
一段式运输导轨 |
PCB夹持方法 |
顶部平行四边行压板机构压平,软件可调压力的弹性侧压, 底部多点局部真空或整体吸腔式真空,边缘锁定基板加紧 (选项) |
板支撑方法 |
磁性顶针,等高块,专用的工件夹具,Grid-Lok(选项) |
印刷头 |
两个独立直联的马达驱动,气电联动的驱动头(选项),闭环 印刷头(选项) |
模板框架尺寸 |
420mm x 500mm~737 mm x 737 mm |
|
|
最大印刷区域 |
(X x Y) 450mm x 320mm |
刮刀类型 |
钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择) |
印刷模式 |
单或双刮刀印刷 |
脱模长度 |
0.02 mm 至 12 mm |
印刷速度 |
6 mm/秒至 200 mm/秒 |
印刷压力 |
0.5kg 至10Kg |
印刷行程 |
±200 mm(从中心) |
影像视域 |
(FOV) 6.4mm x 4.8mm |
平台调整范围 |
X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°. |
基准点类型 |
标准形状基准点(见SMEMA标准),焊盘/开孔 |
摄像机系统 |
单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位 |
影像校准重复精度 |
±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0 |
印刷重复精度 |
±25 微米 (±0.001") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0 |
循环时间 |
少于7.5s |
换线时间 |
少于5mins |
功率要求 |
AC220V±10%,50/60HZ,15A |
压缩空气要求 |
4~6Kg/cm2, 10.0 直径管 |
操作系统 |
Windows XP |
外观尺寸 |
1150mm x 1440mm x 1480mm |
机器重量 |
1000Kg |