详细说明

1. 误差来源少，可靠性高。

2. 非接触激光测量，可测量高度、焊盘长宽。

3. 操作简便，统计图表。

4. 数据输出至EXCEL等软件，有SPC自动统计功能，易融入各公司品质管理系统。

5. 超细激光束5um，分辨率高。

6. 对每个位置的锡膏都可编程，单独进行分析。

7. 配备图像采集卡可截取图片。

8. 适用于锡膏等厚度测量，也可用于五金、橡胶、半导体、BGA、CSP焊球、胶水等。

测量范围：0-10mm

精确度：1um

重复精确度：2.5um

测量面积：400X600mm

硬件部分：

　  P4电脑控制系统(非标配)

　  19英寸液晶显示器

　   信号线

　   厚度测试仪器主机