详细说明

本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动 XY 平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的 3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。

1. 测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率

2. 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；

3. 通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移；

4. 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；

5. 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；

6. 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；

7. 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC 数据统计分析；

8. 6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

9. 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；

10. 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；

11. 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表.