详细说明
1. 采用PLC人机界面对话设计;
2. 三个温区均采用PLC PID控制，一、二温区控制精度可达±1℃；
3. 第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能精确调节热风流量和温度，
4. 产生高温微风，第三温区采用远红外发热砖预热，防止PCB板变形，保证焊接效果；
5. 第一温区、第二温区、第三温区以6段升温、降温、恒温控制，可储存99组温度曲线；
第一、二、三温区都有超温保护功能；
6. 在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，提高工作效率；
7. 第一温区加热器可前后、上下调节及360度旋转，方便操作；
8. 第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与PCB板底元件碰撞；
9. 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，磁铁吸附，易于更换；
10. PCB卡槽采用抽屉式设计，防止与元件碰撞，装夹方便；
11. PCB支架耐高温，定位可调；
12. BGA加热完毕后具声音报警功能，冷却、真空具有手动、自动功能；
13. 手持式真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用；
14. 外接测温插头，如有需要，可扩展多一路。
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型号 |
MODEL |
MD-ZX-D1 |
MD-ZX-D2 |
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PCB尺寸 |
PCB Size |
≤L470×W450mm |
≤L470×W450mm |
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PCB厚度 |
PCB Thickness |
0.5~3mm |
0.5~3mm |
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温度控制 |
Temperature Control |
K型热电偶(K Sensor) PID闭环控制 (PID Closed loop) |
K型热电偶(K Sensor) PID闭环控制(Closed loop) |
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PCB定位方式 |
PCB Positioning |
外型(Outer) |
外型(Outer） |
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底部预热 |
Sub (Bottom) heater |
暗红外(Infrared)2400W |
暗红外(Infrared)2400W |
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喷嘴加热 |
Main (Top) heater |
热风(Hot air) 800W+800W |
热风(Hot air) 800W+800W |
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使用电源 |
Power used |
单相(Single phase) 220V,50/60Hz,4.2KVA |
单相(Single phase) 220V,50/60Hz,4.2KVA |
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机器尺寸 |
Machine dimension |
L640×W600×H580mm |
L640×W600×H580mm |
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机器重量 |
Weight of machine |
约(Approx.)45kgs |
约(Approx.)50kgs |
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