详细说明

1. 机体流线型外观设计，采用喷塑工艺不掉漆，美观大方，经久耐用。

2. 三段独立1.6米预热区，全红外预热，使PCB获得良好的焊接效果。

3. 专利钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长。

4. 两扇观察窗，外观美观大方，方便操作和维护。

5. 锡炉升降与进出，自动调与手工调结合

6. 配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求

7. 锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量超低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为80-350MM。

8. 传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。

9. 松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。

10. 隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出。

11. 强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作。

12. 采用触摸屏+PLC控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。

13. 可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。

14. 系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。

15. 加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。

16. 闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。

17. 设置有经济运行，过板自动起波，最大限度地减少锡氧化量。

18. 运输系统采用限力器,保证运输时的稳定性及安全性。

19. 短路及过流保护系统，对设备关键电器元件起保护作用。

20. 运输系统闭环控制。无级调速，精确控制PCB预热与焊接时间。